SMD 칩 및 BGA용 Hot air Oven Model JR-4

-Model. JR-04 or N2 는 Laser 장비로 유명한 LPKF GmbH 개발한 Reflow 장비로서

-N2 를 선택가능

-마이크로 콘트롤 방식

-모든 Mode는 LED Display를 통하여 환경을 알 수 있다.

-또한 PCB 양면 SMD 작업을 고-품질 Reflow 할 수 있는 Lab, 소량 다-품종 적합한 장비 임.

-쉽게 운영이 가능한 Easy operation 및 작업조건을 10개를 Memory할 수 있으며 서로 다른 PCB Size를 동시
에 Reflow을 할 수 있는 3 파이션 Adjust-able기능

-
프로그램설정 : 예열온도 및 시간 설정, 솔더온도 및 시간 설정을 하며, Cooling의 풍속 속도를1~10 단계 까지하며 Cooling time을 입력가능.

-온도를 예열시 급속한 열 상승으로 인한 부품 파손을 막기위하여 단계적 바이브레션 방식 채용으로
Profile을 구현하는 기능으로 이루어져 민수용에서 ~ 방산용 제품까지 폭 넓은 고-품질 Reflow 작업이 가능,

-N2 기능을 선택 할 수 있으며 선택시 장시간 연속적 작업 가능,

- 유지보수 시 Oven을 Program조작으로 Open이 가능하며, 고열의 안전을 위하여 40'C 이하에서 작동된다,

-N2 사용시 N2 레벨 Meter를 통하여 효율적으로 운영이 가능 하며, Air Convection시 강력하고 정교한 Motor를 사용하여 Hot air convecyion의 Quality를 향상 시키었다,

-다른 소형 Oven에 비하여 작업 시간을 크게 단축시키며, 우수한 Hot Air 온도 Convection 으로 Reflow Quality를 높일 수 있음.

-BGA칩의 리플로우 용으로 적합


 

JR-4 Technical Data

Dimensions ( W x L x H )

500mm x 450mm x 370mm; ( 20" x 18" x 15" )

Power connection:

220-230V / 50-60Hz single phase

Power consumption max.

3500W

Maximum circuit board size: 280 x 350mm

Soldering temperature

270É C

Temperature stabilisation

5min

PCB cooling

speed adjustable bottom-mounted fan .10step

Weight

24kg

Ambient conditions Temperature: 5 -35C
  Humidity: 30-95%
  Altitude: below 1000m above mean sea level

 

Reflow(sec)

Dry(min)

PREHEAT time:

1 - 1800

1 - 1440

PREHEAT temp:

50 - 220oC

50 - 220oC

 

REFLOW time:

0 - 600

-------------

REFLOW temp:

75-270oC

-------------

HEATUP time:

speed adjustable bottom-mounted fan


Technical details are subject to alteration.
1) 프로그램 10개 메모리 2) Error Display 3) Door open Mode
JR4 :12,500,000원(부가세 별도)

 

N2 Option 가능

 

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