제품 정보


포지티브(Positives)

  • CIF 포토-레지스트 보드는 단단하고 접착력이 강한
    2.5 마이크론두께의 청자색 레진으로 덮여 있다.
  • 이 레진은 내진성(dust-free)을 갖고 있으며 2마이크론
    두께까지가능하다.
  • 파장 365 나노메터(ultra-violet) 빛에 감광되며
  • 어둡고 건조한 냉온상태에서 보관시 5년간 보관가능하다.

노광(Exposure)

  • 강한 빛이나 밝은 창가에 노출되는것을 피하고
  • 흰색의 anti UV 접착필름을 제거한다.
  • 마일러(mylar)를 위치시킨다(locating the copper or component side)
  • 마일러의 두께로 인해 빛이 산란되는 것을 막기위해 사진감광층과 보드를
    밀착시킨다.

 

포토레지스트(Photoresist) PCB                 

Epoxy FR4 Positive

  •    1.6 mm 두께, 35um 동박
  •    0.8 mm 두께, 35um 동박
  •    0.4mm   두께, 35um 동박

 

Bare copper clad 보드

  •   1.6 mm 두께, 35um 동박
  •    0.8 mm nRp, 35um 동박

 

Flexible Printed Circuit

  •   Bare;   polyimide 50 um, 35 um copper cladding
  •    positive PR;   polyimide 50 um, 35 um copper cladding

Palette

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