Chemicals

포토-레지스트 회로판 코팅기

  • 어떤분야에서나,"zero fault" 를 얻기위해서는 전문적인
    지식과 철저한 품질관리와 완벽한 청정성등이 요구된다.

  • 포토-레지스트 PCB를 제작하는 과정은 무결점 작업에
    요구되는 작업조건들이 필요하다.
  • CIF제품들은 포토-레지스트 판을 제작하는데 요구되는 12단계를 모니터 한다.

알루미늄 회로판-알루미늄 포토포지티브 PCB

  • 작은부피의 SMD부품을 장착하기 위해서는 대단히 안정된 형태와 열분산구조를 가진 하층 구조가 필요하다.

  • 알루미늄 PCB는 구리판보다 8배의 열분산 능력을 가진다.
        

 

알미늄 감광기판은 SMD용 기판으로 사용되며 열 전도율이 기존의 FR4보다 8배이다.

 파워 회로나 각종 히트싱크, 자도차용 회로등에 사용한다.

 

양면에 미리 포포레지스트가 도포된 0.2mm, 0.33mm 두께이다.SMD 용 솔더 크림 도포용이다. 0.2mm 의 경우 에치타임은 6분 정도이다.

 

용도: power circuits, heat sinks for components (transistors, thyristors, regulators), motor vehicle circuits, SMD components, etc.

사양.

  • Adhesion to copper > 22N/cm
  • Working temperature 130C continuous
  • Electrical strength (for 100m) 51 kV/mm
  • Dielectric constant = 3 at 1 MHz
  • Dissipation power 0.35 Watt/dm2/캜

Heat dissipation > 1캜 / Watt / mm

크기

제품 번호

100 x 150

AAT 10;  

200 x 300

AAT 20

300 x 600

AAT 30

610 x 920

AAT 61

 

SMD스텐실 용 포토-레지스트 황동판(BRASS)

  • SMD 부품장착용 솔더링 크림을 위치시킬 마스크를 만들기 위해서는
  • 포토레지스트처리된 2/10,3/10두께의 양면 황동판을 사용한다.
  • PCB 제작시 동일한 기계상에서 에칭및 케미컬 박리 가능.

  • 에칭시간: 6 분 소요( 2/10mm 두께, Girojet II 사용시).

 
2/10th 
 
3/10th 

크기

제품 번호

100 x 150

AAT 10

200 x 300

AAT 20

300 x 600

AAT 30

610 x 920

AAT 61

Palette

Separator