열풍 리플로우 오븐(HOTAIR REFLOW-OVEN )- HA 씨리즈

  • SMD또는 하이브리드부품 의 납땜 또는 SMD접착 작업용 고정밀 열풍 리플로우 오븐
  • 리플로우 솔더링이 차폐된 질소아래서 작업가능하다

  • Model HA씨리즈는 연구 개발 및 소량 SMD Reflow Soldering 에 적합

  • IR[적외선] 기능과 Air Convection 으로 가열

  • Pre-Heating 및 Reflow 온도와 시간을 다양하게 설정 가능

  • SMD Reflow 작업을 Load 하면 자동으로 LED Color 변화로 1차 예열 후 2차 예열진행시 알려 줌

  • Welding 작업 완료후 자동 Cooling 또는 Door UnLoading

모델02

작업 범위

265 x 290 mm

가열 방식

2 level

Quartz heating elements

3 x 0,25 Kw

온도 제어

by microprocessor

상부 예열지역

I.R. 750 W element

예열시간

0 ~999 s

하부 가열 지역

800 W element

예열 온도

60 ~260C

리플로우 타임

0 ~999 s

리플로우 온도

90 ~260C

온도 안정화 시간

about 10 mn

외관 치수

485 x 335 x 335 mm

소비 전력

2,25 KW

중 량

11 kg

전원

220/240 V - 50/60 Hz


옵션 품목

Model HA02/N for reflow soldering under a shielding atmosphere, controlled by flow regulator

제품 번호

(F 31101) EP 81 :6,800,000원

Palette

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